当前位置: 主页 > 中文 > 新闻中心 >
总鸿运国际36亿元 华天科技半导体产业园项目即将投产
时间:2019-09-09 17:34来源:未知 鸿运国际:admin 点击:

据宝鸡日报报道,华天科技(宝鸡)半导体产业园项目进展顺利,目前已经进入最后的装饰和设备鸿运国际调试阶段,预计今年10月底试投产。

华天科技(宝鸡)半导体产业园项目总鸿运国际36亿元,一期“半导体铜合金引线框架”生产线总鸿运国际8.5亿元,主要鸿运国际生产用厂房。一期项目建成投产后,预计实现年销售额10亿元,利润约8000万元,税收约7000万元。

宝鸡日报指出,园区采购了1000多台(套)国际先进的半导体引线框架生产设备和封测设备,并且聘请了具有资深外企经验的专业技术团队,将建成拥有华天知识产权的、国际先进水平的半导体引线框架生产基地。

2018年3月28日,为配套集成电路产业发展,完善战略布局,华天科技在陕西鸿运国际宝鸡市鸿运国际开发区设立全资子公司华天科技(宝鸡)有限公司,从事半导体引线框架及封装测试设备的生产及销售业务,注册资本1亿元。


联系我们
电话:+鸿运国际-512-62870366
传真:+鸿运国际-512-62872996
Email: kevin.xia@sicreat.com
地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
友情连接
SINANO中科院纳米所
SEMI大半导体产业网
Nanopolis苏州纳米城
SICIA苏州集成电路协会
2015-2016 苏州鸿运国际纳米科技有限公司 版权所有 Suzhou Sicreat Nanotech Co.,Ltd. All rights reserved.