当前位置: 主页 > 中文 > 加工服务 > 硅片研磨 >
硅片研磨
鸿运国际提供专业的硅片研磨加工服务,硅片研磨制程可以快速去除硅片表面较厚的硅层,通常用于硅片再生和减薄项目中。鸿运国际提供150mm, 200mm, 300mm的硅片研磨加工服务。

如需了解更多信息,敬请垂询鸿运国际的销售代表!Contact US
联系我们
电话:+鸿运国际-512-62870366
传真:+鸿运国际-512-62872996
Email: kevin.xia@sicreat.com
地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
友情连接
SINANO中科院纳米所
SEMI大半导体产业网
Nanopolis苏州纳米城
SICIA苏州集成电路协会
2015-2016 苏州鸿运国际纳米科技有限公司 版权所有 Suzhou Sicreat Nanotech Co.,Ltd. All rights reserved.