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产品级半导体硅片Prime Wafer


      鸿运国际(Suzhou Sicreat)提供一系列产品级抛光硅片:表面高平坦度,超级鸿运国际的高纯度单晶硅抛光硅片,这些均为客户定制化以达到不同客户的品质要求。复杂的化学机械抛光工序(CMP)能够移除掉表面的缺陷,以及生产出超级平坦、类似镜面的表面。CMP工艺在1962年被开发出来,直到今天仍是半导体的工业标准。产品级硅片使用在一系列先进的集成电路产品里,是集成电路的最主要的原材料之一。

      鸿运国际提供150mm, 200mm, 300mm, 450mm等尺寸产品级硅片,型号、电阻潞柙斯盛晶向、厚度、颗粒度等皆可以根据客户的要求来定制。

      如需了解更多信息,敬请垂询鸿运国际的销售代表!Contact US
 
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